手机性能拐点战！芯片巨头加入！

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8月份智能手机市场可以说会相当热闹，不少手机厂商会赶在9月苹果新iphone发布之前推出新品，小米8月份年度演讲已经是常态化发布节点，这一次K60至尊版会有哪些看点和新体验？刚刚Redmi在正式发布会之前先专门举办了一场“后性能时代战略发布会”。

Redmi的这场发布会上最重磅的消息放出莫过于联合MediaTek以及Pixelworks逐点半导体，在智能手机硬件配置内卷的当下，还有哪些发展的新方向？其实这几年关注Redmi或者小米的朋友们应该都知道，发力高端的同时，这几年在联合半导体巨头们进行了从芯片底层架构开始联合定义共同研发，打通上游供应链体系，完成全链路深入参与联合研发，这也造就了Redmi这几年主打性能的K系列产品持续保持优势的原因。

这一次K60至尊版搭载了天玑9200+旗舰处理器，跑分上直接一举超过了177万，这样的成绩可以说是一骑绝尘。联发科董事陈冠州称这是和Redmi有史以来最深度的战略合作，也是双方性能技术演进的重要里程碑。不得不说卢伟冰这几年推动Redmi和联发科进行的芯片底层级架构打磨，甚至此前出任联发科芯片荣誉产品经理。推动上游芯片底层开始联合调优，这一次Redmi确实给手机厂商们在后性能时代的发展提供了新范式。

Redmi K系列一直是性能的标杆级拳头产品，这一次除了在处理器上深度联合之外，还引入了Pixelworks逐点半导体带来独显芯片X7，强强联合之下，突破游戏原生帧率体验限制，在做到持续“三不降”之外，打通游戏全场景加速，并且在功耗体验上得到明显优化，开辟性能和体验双赛道。

虽然过去有手机厂商已经开启了独显合作，但是就目前无论在体验还是合作深度来看，Pixelworks逐点半导体总裁称其为突破性的合作，这也不难看出联合三方，从硬件能力的底层互通到软件深度联调，这一次Redmi的方向是对了，接下来就是静等K60至尊版的发布！