广大特材：融资净偿还379.39万元，融资余额2.04亿元（05-26）

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广大特材融资融券信息显示，2023年5月26日融资净偿还379.39万元；融资余额2.04亿元，较前一日下降1.83%

融资方面，当日融资买入739.71万元，融资偿还1119.1万元，融资净偿还379.39万元。融券方面，融券卖出5.5万股，融券偿还2.43万股，融券余量24.14万股，融券余额841.89万元。融资融券余额合计2.12亿元。

广大特材融资融券交易明细（05-26）

广大特材历史融资融券数据一览

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